業務の流れ

■ 受託開発の流れ

1.お問合せ
当社メールフォーム・電話などでお問い合わせください。
2.ヒアリング
ご依頼内容のご要望・ご条件をお聞きいたします。
3.企画・提案
お客様の要求事項をもとに、商品企画の検討、ﾊｰﾄﾞ・ｿﾌﾄ・ﾒｶの提案をいたします。
4.見積り
企画内容を元に見積り・概算納期を回答いたします。
5.注文
ご提案内容にご了解頂き、取引条件の取り交わしを行なった後、正式注文となります。
6.設計
ﾊｰﾄﾞ・ｿﾌﾄ・ﾒｶそれぞれ基本設計、詳細設計を行ないます。
7.開発
[ﾊｰﾄﾞ開発] 回路設計・基板設計を行ないます。
[ｿﾌﾄ開発] 設計書をもとにプログラム開発します。
[ﾒｶ開発] お客様の製品イメージを具現化するため筐体図面を作成します。
8.製造・検査
ﾌﾟﾘﾝﾄ基板、筐体完成後、ｿﾌﾄｳｪｱの実装・ﾃﾞﾊﾞｯｸﾞを行ない、完成した試作品の
外観検査・機能検査を行います。
9.納品
試作品、ドキュメントなどの成果物を納品します。

※ 「ﾊｰﾄﾞｳｪｱ」、「ｿﾌﾄｳｪｱ」、「ﾒｶ」の各単体でのご依頼も対応可能です。
御見積りの際は、ご依頼範囲（ﾊｰﾄﾞ・ｿﾌﾄ・ﾒｶ）をご連絡下さい。

■ 基板設計の流れ

1.お問合せ
当社メールフォーム・電話などでお問い合わせください。
2.ヒアリング
回路内容、規模（基板サイズ・部品点数・部品総ピン数など）やご要望をお聞きいたします。
3.見積り
回路図、部品表、基板外形図をご支給頂き、お見積り・概算納期を回答いたします。
概算見積をご希望の場合は、暫定資料での御見積りも可能です。
4.注文
御見積り・納期にご了解を頂き、取引条件の取り交わしを行なった後、正式注文となります。
概算見積からお問い合わせの場合は、ご注文前に正式資料にてあらためて見積りいたします。
5.設計
正式資料（回路図、部品表、基板外形図、設計指示書）にて基板設計を行ないます。
6.検図
ご希望の検図データ（PDF・専用ﾋﾞｭｰﾜﾃﾞｰﾀなど）で、パターン詳細をご確認頂きます。
7.納品
検図承認後、ガーバーデータを納品いたします。

※ 「基板設計～基板製造まで」、「基板設計～部品実装まで」の対応も可能です。
御見積りの際は、ご依頼範囲（基板設計・基板製造・部品調達・部品実装）をご連絡下さい。